Quá trình SMT của PCBA là gì?

• SMT (công nghệ gắn trên bề mặt), cụ thể là công nghệ gắn kết bề mặt, là công nghệ và quy trình phổ biến nhất trong ngành lắp ráp điện tử. Nó đóng một vai trò quan trọng trong quy trình sản xuất PCB (Hội đồng mạch in). Nói một cách đơn giản, PCBA là một thành phần cài đặt các thành phần điện tử khác nhau trên bảng mạch in (PCB) và SMT là quá trình chính để thực hiện cài đặt này.

Máy in dán hàn

• Đây là bước đầu tiên trong quy trình SMT và giống như xây dựng một "nền tảng" cho PCBA. Đầu tiên, PCB được cố định trên bàn làm việc của máy in. Sau đó, dán hàn (một hỗn hợp bột hợp kim và thông lượng) được in qua một lưới thép (một tấm mỏng có mẫu mở cụ thể) đến PCB nơi các thành phần cần được hàn. Quá trình này đòi hỏi phải kiểm soát chính xác lượng dán hàn và vị trí in, giống như một họa sĩ áp dụng sơn cho một tấm bạt có độ chính xác. Nếu lượng dán hàn quá lớn, có thể có vấn đề như ngắn mạch trong quá trình hàn tiếp theo; Quá ít hàn dán có thể dẫn đến hàn yếu.

Gắn kết thành phần

• Sau khi hoàn thành việc in dán dán, nó bước vào giai đoạn lắp thành phần thú vị, đó là giai đoạn mà PCBA bắt đầu "thêm gạch và vữa". Máy gắn kết, giống như một "ELF" siêu linh hoạt, có thể lấy ra các thành phần gắn trên bề mặt khác nhau (SMD) từ vành đai vật liệu hoặc tấm vật liệu với tốc độ và độ chính xác cao, và gắn chính xác vào dán hàn trên vị trí pad pcb . Các thành phần này khác nhau về kích thước từ chip nhỏ đến tụ điện, điện trở lớn hơn một chút, v.v. Máy vị trí hoạt động với độ chính xác cao, đảm bảo rằng mỗi thành phần được cài đặt chính xác nơi cần có, với biên độ nhỏ nhất, giống như cách mà công nhân xây dựng đặt từng mảnh xây dựng chính xác trong cấu trúc tòa nhà.

Reflowering

• Khi các thành phần được gắn trên PCB một cách chính xác, nó sẽ mở ra trong "Thử hàn" - hàn lại. Quá trình này giống như một "phép báp têm nhiệt độ cao" đối với PCBA, do đó, sự hàn dán tan chảy ở nhiệt độ cao, để hàn các chân của các thành phần và các miếng đệm trên PCB một cách chắc chắn với nhau. Trong một thợ hàn phản xạ, nhiệt độ sẽ tăng dần và giảm theo đường cong đặt trước. Khi nhiệt độ tăng lên điểm nóng chảy của dán hàn, dán hàn sẽ trở thành chất lỏng và dưới tác dụng của sức căng bề mặt, nó sẽ lấp đầy khoảng cách giữa pin của thành phần và pad, tạo thành kết nối điện tốt. Khi nhiệt độ giảm, sự phân hủy dán hàn, các thành phần được cố định chắc chắn trên PCB, như các bộ phận kim loại sau khi rèn nhiệt độ cao, được kết nối chặt chẽ và chắc chắn.

3. Khác và sửa chữa

• Sau vài quá trình đầu tiên, PCBA đã được hình thành sơ bộ, nhưng nó không thể được "xem nhẹ". Điều này được theo sau bởi thử nghiệm nghiêm ngặt, giống như một "kỳ thi toàn thân" cho PCBA. Kiểm tra quang học tự động (AOI) có thể kiểm tra xem vị trí lắp của các thành phần có chính xác hay không, liệu có các thành phần bị thiếu hay không, liệu hàn hàn có tốt hay không và các vấn đề có thể khác. Nếu một PCBA bị lỗi được tìm thấy, nó cần được sửa chữa. Sửa chữa giống như "chữa bệnh" một pcba bị bệnh. Kỹ thuật viên sẽ sử dụng các công cụ và thiết bị đặc biệt để sửa chữa các bộ phận bị lỗi, chẳng hạn như sói lại các khớp hàn xấu hoặc thay thế các thành phần bị hỏng, để đảm bảo rằng mỗi PCBA có thể đáp ứng các tiêu chuẩn chất lượng trước khi có thể chuyển đến liên kết sản xuất tiếp theo hoặc được chuyển đến khách hàng.

4. Tất cả , công nghệ SMT là một hệ thống chính xác và phức tạp trong quá trình sản xuất PCBA. Từ việc xây dựng nền tảng của in hàn, cho đến bố cục cẩn thận của các bộ phận gắn kết, đến sự hợp nhất chính của hàn lại, và hỗ trợ phát hiện và sửa chữa cuối cùng, mỗi liên kết được kết nối chặt chẽ và liên kết với nhau. Việc thực hiện chính xác và kết nối hiệu quả của từng liên kết có thể đảm bảo đầu ra chất lượng cao của PCB, đáp ứng các yêu cầu nghiêm ngặt của các sản phẩm điện tử để thực hiện, ổn định và độ tin cậy, để thúc đẩy sự phát triển liên tục của toàn bộ ngành công nghiệp điện tử và đặt ra một Nền tảng cho sự ra đời của nhiều sản phẩm điện tử công nghệ cao.