Thử nghiệm sốc nhiệt cho PCBA là gì?

Sự định nghĩa

Tổ chức PCBA hồng ngoại (lắp ráp bảng mạch in) Kiểm tra sốc nhiệt là một bài kiểm tra độ tin cậy. Nó chủ yếu được sử dụng để đánh giá sự dung nạp của PCB trong môi trường thay đổi nhiệt độ nhanh.

Mục đích kiểm tra

Kiểm tra độ tin cậy của hàn: Trong quá trình sản xuất PCB, các khớp hàn kết nối các thành phần điện tử khác nhau và bảng mạch in. Sốc nhiệt có thể khiến khớp hàn trải qua quá trình mở rộng và co lại. Thông qua thử nghiệm sốc nhiệt, có thể xem liệu khớp hàn có bị nứt hay không, nới lỏng và các vấn đề khác dưới sự thay đổi mạnh mẽ như vậy về nhiệt độ. Ví dụ, trong PCBA của một số sản phẩm điện tử tiêu dùng, chẳng hạn như bo mạch chủ điện thoại di động, nếu chất lượng của khớp hàn không được chấp nhận, mạch có thể bị hỏng sau khi bị sốc nhiệt, dẫn đến sự thất bại của một số chức năng của điện thoại di động .

Đánh giá thay đổi hiệu suất thành phần: Hiệu suất của các thành phần điện tử có thể bị ảnh hưởng khi nhiệt độ thay đổi. Ví dụ, giá trị điện dung của tụ điện có thể thay đổi với sự thay đổi mạnh về nhiệt độ. Kiểm tra sốc nhiệt có thể giúp xác định xem các thành phần này có thể hoạt động đúng trong môi trường thay đổi nhiệt độ khắc nghiệt hay không và liệu sự thay đổi hiệu suất có nằm trong giới hạn cho phép hay không.

Kiểm tra khả năng tương thích vật liệu: PCBA bao gồm nhiều loại vật liệu, bao gồm vật liệu bảng mạch, vật liệu đóng gói thành phần điện tử, v.v ... Các vật liệu khác nhau có các hệ số giãn nở nhiệt khác nhau và thay đổi nhiệt độ nhanh có thể dẫn đến các vấn đề trong tương tác giữa các vật liệu, chẳng hạn như phân tách và vỡ. Kiểm tra sốc nhiệt có thể kiểm tra tính tương thích giữa các vật liệu này.

Thủ tục kiểm tra

Yêu cầu thiết bị: Phòng kiểm tra sốc nhiệt thường được sử dụng để thử nghiệm. Buồng thử có thể nhanh chóng chuyển đổi giữa nhiệt độ cao và thấp, và có thể kiểm soát chính xác tốc độ và phạm vi thay đổi nhiệt độ.

Cài đặt tham số kiểm tra: Bao gồm đặt giá trị nhiệt độ cao, giá trị nhiệt độ thấp và số chu kỳ thay đổi nhiệt độ. Nói chung, nhiệt độ cao có thể được đặt thành khoảng 125 ° C và nhiệt độ thấp có thể được đặt thành khoảng -40 ° C. Số lượng chu kỳ có thể được đặt thành hàng chục hoặc thậm chí hàng trăm lần theo môi trường sử dụng và yêu cầu của sản phẩm. Thời gian của mỗi chu kỳ cũng cần được đặt một cách thích hợp, chẳng hạn như khoảng thời gian giữa nhiệt độ cao đến nhiệt độ thấp và trở lại nhiệt độ cao.

Vị trí mẫu thử: Mẫu PCBA được đặt ở vị trí được chỉ định trong buồng kiểm tra sốc nhiệt để đảm bảo rằng nó có thể bị ảnh hưởng hoàn toàn bởi thay đổi nhiệt độ và tránh nhiễu lẫn nhau giữa các mẫu.

Đánh giá kết quả kiểm tra

Kiểm tra trực quan: Sau khi hoàn thành thử nghiệm sốc nhiệt, việc kiểm tra trực quan PCBA được thực hiện đầu tiên. Tìm kiếm các thiệt hại vật lý rõ ràng như dịch chuyển thành phần, khớp hàn rơi ra và phân tách bảng mạch.

Kiểm tra hiệu suất điện: Sử dụng các thiết bị kiểm tra chuyên nghiệp, như vạn năng, dao động, v.v., để kiểm tra hiệu suất điện của PCBA. Kiểm tra xem mạch có thể được tiến hành bình thường hay không và liệu các tham số điện của từng thành phần có còn trong phạm vi đủ điều kiện hay không. Ví dụ, liệu đường nguồn điện vẫn có thể được cung cấp bình thường, cho dù có biến dạng tín hiệu trong đường truyền tín hiệu hay không.

Nói một cách dễ hiểu, thử nghiệm sốc nhiệt PCBA có ý nghĩa rất lớn để đảm bảo chất lượng và độ tin cậy của các sản phẩm PCBA. Bằng cách mô phỏng môi trường thay đổi nhiệt độ khắc nghiệt, các khiếm khuyết có thể có trong thiết kế sản phẩm, lựa chọn vật liệu hoặc quy trình sản xuất có thể được tìm thấy trước, để sản phẩm có thể được cải thiện và tối ưu hóa trước khi chính thức sử dụng. Điều này giúp giảm tỷ lệ thất bại của sản phẩm trong quy trình sử dụng thực tế, cải thiện tính ổn định và tuổi thọ dịch vụ của sản phẩm và tăng cường khả năng cạnh tranh của sản phẩm trên thị trường. Cho dù trong lĩnh vực điện tử tiêu dùng, lĩnh vực điều khiển công nghiệp hoặc thiết bị điện tử ô tô và các trường khác, thử nghiệm sốc nhiệt PCBA đáng tin cậy là một trong những liên kết chính để đảm bảo hoạt động bình thường của toàn bộ hệ thống điện tử, có nền tảng vững chắc cho hoạt động ổn định của hoạt động ổn định của Thiết bị điện tử.